（原标题：晶盛机电(300316.SZ)：端正2023年12月31日，未完成晶体滋长建树及智能化加工建树左券谋划282.58亿元）
格隆汇10月15日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台暗意，端正2023年12月31日，公司未完成晶体滋长建树及智能化加工建树左券谋划282.58亿元，其中未完成半导体建树左券32.74亿元。在半导体建树畛域，公司积极布局大硅片制造、芯片制造、封装等建树的研发，慢慢完了8-12英寸半导体大硅片建树的国产化冲破，相关家具完了批量销售并受到下搭客户的泛泛招供，在国产半导体长晶建树中市占率跨越。全自动单晶硅滋长炉家具入选国度半导体器件专用建树畛域企业圭臬“领跑者”榜单2024欧洲杯官网入口，公司单片式硅外延滋长建树荣获第十五届中国半导体建树鼎新家具。公司基于产业链延长，在功率半导体畛域设备了6-8英寸碳化硅长晶建树、切片建树、减薄建树、抛光建树及外延建树，8-12英寸常压硅外延建树等，完了碳化硅外延建树的国产替代，并鼎新性推出双片式碳化硅外延建树，大幅进步外延产能；在先进制程畛域设备了8-12英寸减压硅外延建树、LPCVD以及ALD等建树，并研发了多款愚弄于先进封装的12英寸晶圆减薄建树。公司将依托半导体装备国产替代的行业发展趋势和机遇，连接施展公司强鼎新才智的中枢上风，加快布局半导体产业链中枢装备，霸占半导体装备国产替代市集。