板向不特定对象刊行可鼎新公司债券2024
年追踪评级证据
CSCI Pengyuan Credit Rating Report
信用评级证据声明
除因本次评级事项本评级机构与评级对象组成托福关系外，本评级机构及评级从业东说念主
员与评级对象不存在职何足以影响评级行径零丁、客不雅、刚正的关联关系。
本评级机构与评级从业东说念主员已履行尽责拜访义务，有充分原理保证所出具的评级证据
治服了真正、客不雅、刚正原则，但分歧评级对象过火关连方提供或已认真对外公布信息的
正当性、真正性、准确性和完好性作任何保证。
本评级机构依据里面信用评级法式和责任法式对评级收尾作出零丁判断，不受任何组
织或个东说念主的影响。
本评级证据不雅点仅为本评级机构对评级对象信用状态的个体观念，不行动购买、出售、
持有任何证券的建议。本评级机构分歧任何机构或个东说念主因使用本评级证据及评级收尾而导
致的任何亏本负责。
本次评级收尾自本评级证据所注明日历起成效，有用期为被评证券的存续期。同期，
本评级机构已对受评对象的追踪评级事项作念出了明确安排，并有权在被评证券存续时代变
更信用评级。本评级机构请示证据使用者应实时登陆本公司网站关心被评证券信用评级的
变化情况。
本评级证据版权归本评级机构系数，未经授权不得修改、复制、转载和出售。除托福
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中鹏信评【2024】追踪第【173】号 01
换公司债券2024年追踪评级证据
评级收尾 评级不雅点
本次评级 前次评级 ? 本次评级收尾是商量到：江苏捷捷微电子股份有限公司（以下简称“捷捷
主体信用品级 AA- AA- 微电”或“公司”，股票代码“300623.SZ”）所处的功率半导体行业有
望受益于国产替代和卑鄙需求增长，仍存在一定的增漫空间，2023 年公
评级预测 稳固 稳固
司 MOSFET1居品营收持续增多，垂直整合（IDM）一体化的坐蓐比例逐
捷捷转债 AA- AA-
步擢升，发展势头较好，持续保持对研发的插足，有助于裁减公司对外部
供应商的依赖程度，技能上风有望赓续对业务发展提供有劲复旧。同期中
证鹏元也关心到，公司多个功率半导体名堂陆续投产，产能擢升较快，需
关心公司新增产能投产后的消化风险，以及濒临的市集竞争风险；此外，
公司固定金钱规模增幅较大，亦需关心若产能开释不足时，金钱折旧摊销
增多带来的不利影响，若营业摩擦持续升级，将对公司的计议行径带来一
定的不利影响等风险身分。
公司主要财务数据及方向（单元：亿元）
名堂 2024.3 2023 2022 2021
评级日历 总金钱 77.04 77.22 76.25 57.26
归母系数者职权 38.51 37.59 35.80 32.69
总债务 23.17 23.40 24.37 13.24
营业收入 5.20 21.06 18.24 17.73
净利润 0.94 2.04 3.55 4.92
计议行径现款流净额 1.11 9.35 3.37 3.96
净债务/EBITDA -- 1.86 1.42 -1.50
EBITDA 利息保险倍数 -- 5.87 8.15 18.73
总债务/总成本 34.03% 34.74% 36.54% 25.20%
辩论神志 FFO/净债务 -- 37.54% 49.24% -50.18%
EBITDA 利润率 -- 30.34% 30.91% 37.95%
名堂负责东说念主：朱琳艺 总金钱答复率 -- 3.11% 5.80% 13.16%
zhuly@cspengyuan.com 速动比率 1.24 1.23 1.96 4.40
现款短期债务比 2.11 2.13 4.51 10.44
名堂组成员：钟佩佩
销售毛利率 38.02% 34.13% 40.41% 47.70%
zhongpp@cspengyuan.com
金钱欠债率 41.70% 43.07% 44.50% 31.40%
贵寓起首：公司 2021-2023 年审计证据及未经审计的 2024 年 1-3 月财务报表，中证鹏元整理
评级总监：
辩论电话：0755-82872897
简称金氧半场效晶体管，是一种不错粗豪使用在模拟电路和数字电路的场效应晶体管。
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上风
? 比年全球功率半导体市集规模稳步上升，国内市集受益于国产替代和卑鄙需求增长，仍存在一定增漫空间。2023 年
全球功率半导体市集规模推断达 502 亿好意思元，其中中国市集占全球的比重最高，约 40%。我国半导体分立器件供应商
在晶闸管和二极管等边界具备低成本上风，跟着国度政策维持和技能高出，在 MOSFET 和 IGBT 边界正加速罢了国
产替代，与卑鄙日益增长的车规级和光伏储能级居品需求相恰当，我国半导体分立器件行业需求端改日仍有一定的增
漫空间。
? 2023 年公司 MOSFET 居品营收持续增多，垂直整合（IDM）一体化的坐蓐比例安祥擢升，发展势头较好。追踪期
内，公司 MOSFET 居品芯片和器件的收入保持增长，已成为公司最主要的居品品类，发展势头较好。此外，公司
MOSFET 的 IDM 坐蓐才气安祥擢升，有望增多公司居品供应的稳固性。
? 2023 年公司研发插足保持高速增长，技能上风有望赓续对业务发展提供有劲复旧。2023 年公司功率半导体 6 英寸晶
圆及器件封测坐蓐线建设名堂、高端功率半导体产业化建设名堂和新式半导体功率器件芯片坐蓐线产业化建设名堂
安祥投产，有助于裁减公司对外部供应商的依赖程度。此外，公司保持了对技能持续插足，研发插足赓续大幅增长，
占营收的比重高出 10%，有助于赓续防守居品技能竞争力。
关心
? 仍需关心公司新增产能投产后的消化风险。2023 年跟着公司高端功率半导体产业化建设名堂和新式半导体功率器件
芯片坐蓐线产业化建设名堂安祥转固投产，公司产能持续擢升，需关心后续的产能消化风险。此外，公司秉承 IDM
模式为主的坐蓐模式，长链条坐蓐有助于公司稳固计议的同期，若产能诈骗不足亦会使得公司居品边缘成本上升，对
公司计议功绩产生不利影响。
? 公司固定金钱规模增幅较大，若弗成即时开释产能产成效益，金钱折旧摊销增多将对公司计议产生不利影响。跟着
公司功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测坐蓐线建设名堂、高端功率半导体产业化建设名堂和新式半导体功率器件芯片
坐蓐线产业化建设名堂转固安祥插足使用，将大幅增多公司固定金钱规模，若弗成实时产成效益将存在较大的折旧摊
销压力。
? 若营业摩擦持续升级，将对公司的计议行径带来一定的不利影响。公司主要居品功率半导体芯片和功率半导体器件
被列入好意思国对中国的加征关税清单。天然 2023 年公司对好意思国的顺利出口业务收入及占比很小，但营业摩擦可能通过
影响公司部分国内客户的出口业务进而障碍影响公司改日的计议功绩，亦会对公司居品出海产生一定影响。此外，公
司玻璃粉等原材料仍需依赖入口，需关心若营业摩擦持续升级对公司计议行径带来的不利影响。
改日预测
? 中证鹏元赐与公司稳固的信用评级预测。咱们合计公司在晶闸管、二极管等边界具有竞争上风，MOSFET 居品增长
趋势较好，且跟着多个在建名堂告成投产，公司 IDM 坐蓐才气安祥增强，改日营收有保险，计议风险相对可控。
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同行比较（单元：亿元）
方向 捷捷微电 华润微 扬杰科技 华微电子 台基股份 士兰微 苏州固锝
总金钱 77.22 292.15 126.27 66.80 12.15 239.08 39.26
营业收入 21.06 99.01 54.10 17.42 3.20 93.40 40.87
系数者职权 43.96 236.30 86.87 32.66 11.08 134.20 29.33
净利润 2.04 14.38 9.22 0.39 0.30 -0.65 1.56
金钱欠债率 43.07% 19.12% 31.21% 51.11% 8.83% 43.87% 25.29%
净金钱收益率 5.97% 7.12% 12.83% 1.13% 2.90% -0.37% 5.44%
销售毛利率 34.13% 32.22% 30.26% 23.62% 23.19% 22.21% 14.36%
注：以上各方向均为 2023 年数据。
贵寓起首：Wind 资讯，中证鹏元整理
本次评级适用评级按序和模子
评级按序/模子称呼 版块号
科技创新企业信用评级按序和模子 cspy_ffmx_2024V1.0
外部稀薄维持评价按序和模子 cspy_ffmx_2022V1.0
注：上述评级按序和模子已露馅于中证鹏元官方网站
本次评级模子打分表及收尾
评分要素 评分方向 方向评分 评分要素 评分方向 方向评分
行业出路 0.60 杠杆状态 9/9
业务状态 科技创新才气 0.35 财务状态 盈利状态 强
计议实力 0.65 流动性状态 6/7
业务状态评估收尾 中等 财务状态评估收尾 最小
ESG 身分 0
调整身分 要紧稀薄事项 0
补充调整 -1
个体信用状态 aa-
外部稀薄维持 0
主体信用品级 AA-
注：各方向得分越高，暗示推崇越好。
个体信用状态
? 左证中证鹏元的评级模子，公司个体信用状态为 aa-，反应了在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务的才气很强，
受不利经济环境的影响不大，违约风险很低。
本次追踪债券概况
债券简称 刊行规模（亿元） 债券余额（亿元） 前次评级日历 债券到期日历
捷捷转债 11.95 11.94 2023-6-15 2027-6-8
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一、追踪评级原因
左证监管部门纪律及中证鹏元对本次追踪债券的追踪评级安排，进行本次按时追踪评级。
二、本期债券召募资金使用情况
公司于2021年6月8日刊行6年期11.95亿元公司债券，召募资金原推敲用于功率半导体“车规级”封
测产业假名堂。2023年7月，公司董事会及监事会辩认审议并通过了《对于召募资金投资名堂脱期的议
案》，高兴公司将功率半导体“车规级”封测产业假名堂达到预定可使用状态的时刻脱期至2024年12月
三、刊行主体概况
闭幕2024年3月末，公司注册成本和股本为7.36亿元。同期末控股股东以及推行阻挡东说念主未发生变化，
控股股东仍为江苏捷捷投资有限公司，推行阻挡东说念主仍为黄善兵、黄健和李燕三东说念主，股权结构图见附录二。
闭幕2024年3月末，公司控股股东和推行阻挡东说念主不存在股份质押的情形。高管变动方面，公司董事、财
务总监沈欣欣、监事会主席王成森和副总司理晏长春均于2023年9月离任；同期，刘启星任公司董事、
副总司理，钱清友新任公司监事会主席，孙家训和徐洋新任公司副总司理，朱瑛新任公司财务总监、副
总司理。
商量，拟以刊行股份及支付现款神志购买要紧子公司捷捷微电（南通）科技有限公司少数股东持有的
批法式正在进行中。上述事项仍在实施中，中证鹏元将持续关心该事项的进展。
业务。2023年6月公司设立全资子公司捷捷微电（南通）微电子有限公司，并纳入同一报表范围。闭幕
四、运营环境
宏不雅经济和政策环境
极的财政政策和谨慎的货币政策
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为全年增长方向的罢了打下邃密基础。一季度推行 GDP 同比增长 5.3%，增速超预期，神态 GDP 同比
增长 4.2%，里面结构分化；城镇拜访休闲率同比下落，价钱水平处在低位；社融和信贷合理增长，加
大逆周期养息；财政进出压力仍大，发力偏慢；工业坐蓐和办行状清闲增长，花消持续诞生，出口景气
度回升，制造业投资推崇亮眼，基建投资保持韧性，地产投资仍处谷底。
宏不雅政策要强化逆周期和跨周期养息，赓续实施积极的财政政策和谨慎的货币政策，加强政策器用
创新和和谐配合。货币政策要保持流动性合理充裕，通过降息和降准等神志推动实体经济融资成本稳中
有降；在结构上赓续发力，加大对要紧策略、重心边界和薄弱法子的维持力度；宝贵资金空转千里淀，畅
通货币政策传导机制，提高资金使用成果；央行在二级市集开展国债买卖，不错行动一种流动性不休方
式和货币政策器用储备。积极的财政政策要限定加力、提质增效，将增发国债早日造成什物责任量，加
快刊行场合政府专项债券，持续推动结构性减税降费。另外，本年运转链接几年刊行超长期止境国债，
本年刊行 1 万亿元，用于国度要紧策略实施和重心边界安全才气建设，关心后续刊行神志和时刻。基础
设施投资类企业融资监管延续偏紧，分类鞭策市集化转型，建立同高质料发展相恰当的政府债务不休机
制，持续落地“一揽子化债决策”。房地产边界加大因城施策力度，引发刚性和改善性住房需求；进一步
推动城市房地产融资和谐机制落地见效，一视同仁维持房地产企业合理融资需求；重心作念好保险性住房、
城中村改进、“平急两用”巨匠基础设施“三大工程”的建设，完善“市集+保险”的住房供应体系，安祥建
立房地产行业新发展模式。
刻下国内正处在产业转型升级的要津期，要任意发展新质坐蓐力，紧紧主理高质料发展这个首要任
务。表里部环境如故复杂严峻，西洋经济出现分化，欧洲经济和通胀放缓，好意思国通胀粘性如故较强，降
息推迟，重复大国博弈和地缘政事冲突等，不笃定性和难预思性增多。国内房地产行业依旧处在调整中，
有用需求不足和信心偏弱，要进一步引发计议主体活力，增强发展内生能源。轮廓来看，尽管刻下边临
不少艰苦挑战，但很多成心条目和积极身分无间累积，我国发展具有坚实基础、诸多上风和高大潜能，
长期向好的趋势不会转变，完全有条目推动经济罢了质的有用擢升和量的合理增长。
行业环境
功率半导体应用边界粗豪，受益于新能源汽车、光伏发电等边界需求爆发，行业需求持续增长
功率半导体应用边界粗豪。功率半导体器件属于半导体要紧的细分居品，是电力电子应用装备的基
础和中枢器件，主要用于电力电子斥地的整流、稳压、开关、变频等边界，常见居品包括二极管、晶闸
管、晶体管等，其中晶体管是市集份额最大的种类，晶体管又不错分为IGBT、MOSFET和双极型晶体
管等。功率半导体卑鄙应用粗豪，其中二极管、晶闸管等传统器件在较复杂的高频率下应用较为艰苦，
但因具有低成本、工艺浅易上风，主要适用于结构相对浅易的应用边界；而IGBT、MOSFET等器件生
产工艺难度大、成本较高，更多应用于高压、高可靠性的工业阻挡、汽车和花消电子等边界。
比年来全球及中国功率半导体市集保持稳步增长，左证Omdia数据，预估2023年全球市集规模502
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亿好意思元，其中中国市集占全球的比重最高，约40%。此外，比年新能源边界需求持续昌盛，我国于2021
年10月印发《2030年前碳达峰行动决策》，建议要任意推行新能源汽车、加速建设风电、光伏等绿色能
源，由此将带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，而无论是太阳能、风能和储能等
可再生能源，照旧电动汽车和变频电机等高效负载，齐需邀功率半导体来罢了，改日功率半导体市集规
模推断将进一步增长。
图1 全球及中国功率半导体市集规模 (单元：亿好意思元)
贵寓起首：Omdia，中证鹏元整理
功率半导体行业技能壁垒较高，番邦企业在技能和市占率上处于率先地位，国内市集仍多数依赖
入口，但部分国内企业在国产替代机遇下已赢得较快发展，我国半导体分立器件行业需求端仍有一定
的增漫空间
功率半导体行业技能壁垒较高，国外企业依托较深厚的技能积贮，目下在技能和市集份额上仍处于
率先地位。功率半导体行业的技能壁垒除想象技能外，更多体当今制造工艺上，而制造工艺的创新和技
术水平起首于企业永劫刻、大规模的坐蓐实践。国外企业布局功率半导体市集时刻较早，具有较深厚的
技能和应用场景积贮，同期借助收购整合的神志快速霸占市集份额，目下功率半导体市集主要被国外龙
头占据。左证IHS Markit数据，以英飞凌、安森好意思、意法半导体为代表西洋日国度和地区的企业长期占
据全球70%的市集份额，前述国外企业也引颈了比年功率半导体边界的技能革命。以IGBT边界为例，
国际IGBT厂商先后推出了沟槽栅场阻断结构、轻细槽栅结构等新技能，并持续创新深沟槽、精确掺杂、
深度扩散等制造工艺，这些技能创新进一步加强了国际企业的技能壁垒。近几年来，国内IGBT无论是
在芯片想象方面照旧在芯片制造和封装方面虽有糟塌，但与国外比拟仍有不少差距。
在国产替代波澜推动下，国里面分企业取得较快发展。目下功率半导体行业不错分为三个竞争线索，
其中第一梯队为国外大型半导体公司，凭借先进技能占据上风地位，代表企业有德州仪器、英飞凌、东
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芝等；第二梯队为国内少数具备IDM计议才气的企业，包括星河微电、士兰微、闻泰科技等；第三梯队
是从事特定法子坐蓐制造的企业，如某种芯片想象制造或几种规格封装测试等，包括斯达半导等。比年
依靠国内广宽的花消市集，华润微、士兰微在MOSFET体量上进入世界级公司边界；而在国产替代波澜
下，国内企业在工控、光伏逆变及少部分车规市集等中低压器件市集也已造成较显着的替代效益。
商量到国度政策赐与半导体产业的任意维持，新能源汽车/充电桩、5G 和物联网等卑鄙行业改日终
端需求的持续增长，以及国产替代加速等身分，中证鹏元合计，改日我国半导体分立器件行业需求端仍
有一定的增漫空间。
国内的晶闸管等居品技能发展锻真金不怕火，MOSFET、IGBT 等居品技能仍有差距
我国半导体分立器件行业起步晚，受制于国际半导体公司严实的技能闭塞，大多依靠自主创新。目
前功率二极管、功率三极管、晶闸管中分立器件居品大部分已罢了国产化，国产分立器件占比较高。
MOSFET、IGBT 中分立器件居品由于其技能及工艺的先进性，还较大程度上依赖入口，高端市集仍由
外资企业把持，国际大型半导体公司居品在中国市集的上风地位杰出。比年来，跟着国度饱读吹政策的大
力援救、半导体分立器件国产化趋势泄露以及卑鄙应用边界需求增长的拉升等身分，国内企业坐蓐技能
快速追逐，部分优质公司已置身行业第二梯队。天然在 MOSFET、IGBT 等居品边界，国内企业的技能
与国外仍有差距，但晶闸管、二极管等细分行业在我国发展锻真金不怕火。
五、计议与竞争
公司仍为功率半导体芯片和器件的供应商，追踪期内卑鄙需求安祥转暖，公司营收有所增长，但
半导体行业竞争强烈，且公司新产线处于爬坡阶段，规模效应尚未完全开释，以至利润水平有所下滑；
公司MOSFET芯片和器件的营收占比赓续上升，晶圆自主想象和坐蓐才气有所擢升，中高端居品发展
势头较好；公司研发队列举座稳固，东说念主员数目保持增长，研发插足占营收比重高出10%，系具备一定
技能上风的原土企业
追踪期内公司主营业务未发生变更，仍主要从事功率半导体芯片和器件的研发、想象、坐蓐和销售
业务，具备芯片封测才气。公司仍遴荐以IDM模式为主，部分居品委外流片的业务模式，主要居品包括
晶闸管、驻扎类、二极管、MOSFET器件和芯片，另有少许IGBT器件及组件、碳化硅器件等。2023年
卑鄙智高手机、PC等花消电子结尾市集需求安祥转暖，公司晶闸管及驻扎器件系列居品营收亦有所增
长。此外，受益于新产线投产，公司MOSFET芯片营收有所增长，轮廓影响下带动2023年举座营业收入
同比增长15.51%，但受行业竞争强烈和新产线爬坡阶段规模效应尚未完全开释的影响，公司举座销售毛
利率有所下滑。2024年一季度以来，跟着晶闸管及MOSFET系列居品卑鄙需求赓续和蔼回升，以及新产
线调试安祥锻真金不怕火，居品良品率上升，利润空间有所增多，公司营收和毛利率均呈上升趋势。
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表1 公司主营业务收入组成及毛利率情况（单元：亿元）
名堂
金额 占比 毛利率 金额 占比 毛利率 金额 占比 毛利率
功率半导体芯片 1.63 31.41% 30.05% 6.11 29.26% 20.60% 3.96 21.98% 33.12%
功率半导体器件 3.51 67.63% 41.13% 14.60 69.93% 38.94% 13.90 77.14% 41.47%
功率器件封测 0.05 0.96% 29.83% 0.17 0.81% 42.16% 0.16 0.88% 52.57%
整个 5.19 100.00% 37.54% 20.88 100.00% 33.60% 18.02 100.00% 39.73%
贵寓起首：公司提供，中证鹏元整理
公司晶闸管和驻扎器件居品坐蓐仍以IDM模式为主，有助于保险清闲计议，但该模式的利润空间
易受产能诈骗率影响；2023年公司研发插足保持较高增速，旨在提高万般居品的自主想象和制造才气，
亦持续推动MOSFET居品的IDM坐蓐才气
公司居品仍主要包括晶闸管、驻扎器件和MOSFET系列居品。其中，公司系国内晶闸管边界的龙头
企业，保持较高市占率，晶闸管及驻扎器件系列居品均秉承IDM模式，长链条坐蓐有助于保险清闲计议。
边缘成本下落，毛利率相较上年有所擢升。
MOSFET系列居品秉承垂直整合（IDM）一体化的计议模式和部分居品委外流片相团结的业务模式。
公司部分芯片居品托福代工场进行芯片制造，因产能病笃，芯片一部分用于公司自主封装，另一部分委
托外部封测厂进行封测。2023年部分MOSFET居品秉承IDM模式，安祥提高MOSFET居品的自主可控设
计和制造才气。
公司具备较为杰出的芯片研发才气和定制化想象才气，在技能方面仍具有一定的上风。半导体分立
器件行业属于技能密集型行业，技能门槛较高。2023年公司研发插足有所增多，研发用度占营收的比重
高出10%，公司以将居品结构由晶闸管和驻扎器件安祥蔓延至MOSFET和IGBT、完善IDM模式为方向，
扩大技能储备，有助于公司赓续防守居品技能竞争力。
表2 比年公司研发插足情况
研发用度名堂 2023 年 2022 年
研发东说念主员数目（东说念主） 400 385
研发东说念主员数目占比 17.30% 19.03%
研发插足金额（万元） 25,720.07 21,294.40
占营业收入比重 12.21% 11.68%
贵寓起首：公司提供，中证鹏元整理
居品产销量均有所上升；公司坐蓐节律仍保持谨慎，产销率推崇较好，短期库存积压风险较低，卑鄙
客户集结度仍较低
花消电子是公司半导体居品最主要的结尾应用边界之一，2023年以来花消电子行业需求安祥企稳，
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下搭客户的前期备货亦得到一定程度去化，轮廓影响下公司2023年半导体芯片罢了销量106.33万片，半
导体器件居品罢了销量59.07亿只，均有所增长，2024年一季度行业需乞降公司销量亦延续上升趋势。
公司居品中既有通用规格的居品，也有左证客户要求提供的定制化居品，公司均左证客户的推断订
单进行排产。举座来看，公司坐蓐节律谨慎，2023年度产销率仍保持在较高水平，短期库存积压风险较
低。商量到政策维持、国产替代加速以及车规和储能行业的芯片需求依旧保持较好态势，花消电子行业
需求和蔼回升，公司半导体芯片和器件居品亦有望受益。
表3 公司主要居品的产销率情况
行业分类 名堂 单元 2024 年 1-3 月 2023 年 2022 年
坐蓐量 万片 99.65 330.25 296.82
坐蓐耗用量 万片 62.36 218.43 204.78
半导体芯片
销售量 万片 31.27 106.33 86.59
产销率 - 83.84% 95.09% 94.08%
坐蓐量 亿只 16.13 59.57 47.75
半导体器件 销售量 亿只 15.41 59.07 47.86
产销率 - 95.51% 99.16% 100.23%
注：半导体芯片产销率=销售量/（坐蓐量-坐蓐耗用量）
贵寓起首：公司提供，中证鹏元整理
公司销售仍大部分为直销，追踪期内账期大部分无变化。公司居品的卑鄙应用边界丰富，触及行业
粗豪，结尾需求散播在花消电子、家用电器等民用边界，无功抵偿安装、电力模块等工业边界，及通信
相聚、IT居品等的防雷击和防静电保衬边界，故2023年公司前五大客户集结度仍不高。此外，跟着
MOSFET居品持续放量，公司2023年营收前三的居品变为MOSFET系列居品、二极管和晶闸管，前五大
客户的排序亦随之有所变动。
表4 比年公司业务前五大客户情况（单元：万元）
时代 公司称呼 销售金额 比例
客户一 7,508.55 3.60%
客户二 7,274.39 3.48%
客户三 5,135.46 2.46%
客户四 4,571.05 2.19%
客户五 4,428.30 2.12%
整个 28,917.74 13.85%
客户一 7,691.59 4.22%
客户二 4,677.17 2.56%
客户三 3,719.81 2.04%
客户四 3,516.23 1.93%
客户五 3,326.45 1.82%
整个 22,931.26 12.57%
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公司封测业务主要系提供功率半导体分立器件的封测做事，2023年收入规模同比增长6.85%，但规
模仍较小，毛利率同比有所下滑，但相较于半导体芯片和半导体器件业务更高，对公司利润水平有一
定补充。目下，半导体行业加速推动国产替代，为保证供应链安全和裁减居品成本，国内越来越多的
电子居品企业运转向国内头部的半导体分立器件供应商采购技能水温煦性价比较高的居品，这使得国
内半导体分立器件行业的市集需求在中长期内大幅增长，进而为公司功绩提供增漫空间。
需在意的是，目下公司主要居品功率半导体芯片和功率半导体器件仍被列入好意思国对中国的加征关
税清单，天然2023年公司居品的外售占比为7.27%，对好意思国的顺利出口业务收入及占比很小，但若营业
摩擦升级，客户出口业务受阻可能障碍影响公司改日功绩，亦会对公司居品出海组成影响。需关心国
际环境复杂多变、营业摩擦升级对公司计议行径可能带来的不利影响。
晶闸管居品议价才气相对较强，但需关心原材料价钱波动对MOSFET居品利润空间的影响；2023年外
协加工产能较为充裕，但其稳固性仍存在不笃定性；2023年公司对单一供应商依赖渡过高的情况显着
缓解
公司主要原材料包括硅单晶、引线框架、高纯银、硼源、环氧模塑料和陶瓷片。2023年硅单晶价钱
举座下落，由于公司高端功率半导体产业化建设名堂和新式半导体功率器件芯片坐蓐线产业化建设名堂
上量，所需硅单晶单片价钱更高，导致公司2023年硅单晶的采购均价较2022年有一定幅度的高潮。此外，
环氧膜塑料和高纯银价钱亦有所上升，陶瓷片单价有所下落。公司在晶闸管细分边界具有较高的市占率，
议价才气相对较强，部分居品具备一定的成本转嫁才气。但仍需关心原材料价钱波动对公司MOSFET产
品利润空间的影响。
坐蓐方面，公司晶闸管和驻扎器件均秉承IDM模式，MOSFET居品秉承IDM和部分居品委外流片相
团结的业务模式。2023年晶圆厂和封测厂的产能供应较为充裕，但其随市集需求变化较大，公司已布局
了多家晶圆厂以及封测厂提供代工做事，2023年于今供应关系仍保持稳固。针对晶圆流片，通过订立战
略产能合同绑定产能供应，已与2家以上的晶圆代工场详尽合营，躲闪了单一化风险；针对器件封测，
保持跟国内多家代工场邃密的合营关系，并订立长期产能保险合同，在一定程度上不错缓解原材料供应
和外协加工风险。
表5 公司主要原材料采购情况
名堂
采购数目 均价 采购数目 均价 采购数目 均价
硅单晶（万片、元/片） 104.66 75.14 275.31 87.48 240.72 50.26
环氧模塑料（吨、元/千克） 197.80 38.54 651.75 40.05 531.52 39.25
陶瓷片（万片、元/万片） 2,800.00 636.06 9,812.00 631.88 6,830.00 657.50
高纯银（千克、元/千克） 286.50 5,694.39 1,211.00 5,275.46 1,025.50 4,553.14
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跟着子公司捷捷微电（南通）科技有限公司的晶圆居品放量，公司对晶圆外协加工商的采购金额大幅下
降，对单一供应商依赖渡过高的风险得到显着缓解，2023 年公司供应商集结度亦随之显着下落。此外，
公司的玻璃粉等材料仍障碍依赖入口，需关心营业摩擦可能导致一定的原材料供应风险。
表6 比年公司前五大供应商情况（单元：万元）
时代 供应商称呼 采购金额 比例
供应商一 13,663.60 5.30%
供应商二 12,832.56 4.98%
供应商三 11,261.56 4.37%
供应商四 10,449.14 4.05%
供应商五 9,349.70 3.62%
整个 57,556.56 22.32%
供应商一 44,122.17 41.16%
供应商二 5,552.02 5.18%
供应商三 5,479.66 5.11%
供应商四 4,795.73 4.47%
供应商五 2,056.09 1.92%
整个 62,005.67 57.84%
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公司目下在建产能较多，2023年产能诈骗率相较上年有所回升，但仍需关心改日产能诈骗不足带
来的居品边缘成本上升和新增产能投产后的消化风险
安祥转固投产，公司产能持续擢升。需关心的是公司秉承IDM模式的居品高出60%，长链条坐蓐有助于
公司稳固计议的同期，若产能诈骗不足亦会使得公司居品边缘成本上升，侵蚀利润空间。
闭幕2023年末，公司主要在建名堂包括本期债券募投名堂功率半导体“车规级”封测产业假名堂，
建成后将增多年封装测试万般车规级大功率器件和电源器件的坐蓐才气；以自有资金插足的“高端功率
半导体产业化建设名堂”和“新式半导体功率器件芯片坐蓐线产业化建设名堂”达产后将增多高端功率
晶圆坐蓐才气；诈骗自有资金插足的功率半导体6英寸晶圆及器件封测坐蓐线建设名堂将增多晶圆坐蓐
和封测的才气。
改日跟着上述名堂建成投产，将有用增多公司中高端半导体功率器件和车规级大功率器件的坐蓐能
力，有助于增强公司的中枢竞争力。但需在意的是，公司比年产能诈骗率有所波动，天然2023年产能利
用情况有所转好，但若后期市集环境、卑鄙需求、竞争敌手策略、关连政策或者公司市集开拓等方面出
现要紧不利变化，则可能濒临新增产能弗成实时消化的风险，改日需关心新增产能的诈骗情况。
表7 闭幕 2023 年末公司主要在建名堂的投资情况（单元：万元）
名堂 推敲投资金额 已投资金额 尚需投资金额
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高端功率半导体产业化建设名堂 250,000.00 286,618.98 -
新式半导体功率器件芯片坐蓐线产业化建设名堂 65,000.08 62,818.03 2,182.05
功率半导体“车规级”封测产业假名堂* 133,395.95 82,509.83 50,886.12
功率半导体 6 英寸晶圆及器件封测坐蓐线建设名堂 80,930.00 63,135.95 17,794.05
整个 529,326.03 495,082.79 70,862.22
注：标“*”为本期债券募投名堂；高端功率半导体产业化建设名堂已超投，目下仍在赓续投建中。
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六、财务分析
财务分析基础证据
以下分析基于公司提供的经容诚管帐师事务所（稀薄普通结伴）审计并出具法式无保寄望见的
全资子公司捷捷微电（南通）微电子有限公司并纳入同一报表范围。闭幕2023年末，公司纳入同一报表
范围子公司整个9家，详见附录四。
成本实力与金钱质料
特征，但后续金钱折旧摊销跟着固定金钱规模的增多而有所增大；公司现款类金钱储备相对充裕，存
货跌价风险不高
闭幕2024年3月末，公司系数者职权仍以未分拨利润和成本公积为主。2023年至2024年3月末，公司
计议效益留存推动未分拨利润持续增长，同期公司债务有所压降，轮廓影响下产权比率持续下落，且绝
对水平亦不高，公司净金钱对欠债总和的保险程度仍较好。
图 2 公司成本结构 图 3 2024 年 3 月末公司系数者职权组成
总欠债 系数者职权 产权比率（右） 实收资
其他
利润
贵寓起首：公司 2022-2023 年审计证据及未经审计的 2024 贵寓起首：公司 2024 年 1-3 月财务报表，中证鹏元整理
年 1-3 月财务报表，中证鹏元整理
末小幅增长1.04%。跟着部分在建工程转固，公司厂房和机器斥地等固定金钱有所增多，公司金钱结构
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仍以非流动金钱为主，合适制造业企业特征。
公司金钱以固定金钱、在建工程和现款类金钱为主。固定金钱主要为厂房和机器斥地，在建工程均
为在建产线，2023年公司高端功率半导体产业化建设名堂和新式半导体功率器件芯片坐蓐线产业化建设
名堂安祥投产，功率半导体6英寸晶圆及器件封测坐蓐线建设名堂进入试坐蓐阶段，功率半导体“车规
级”封测产业假名堂土建完成，正在验收阶段，带动固定金钱账面价值大幅上升，需关心后续金钱折旧
摊销增多的风险。需在意的是共有4.96亿元固定金钱用于长期借债典质受限。现款类金钱方面，闭幕
资的整个总和跟着成本插足有所下滑，但现款类金钱仍相对充裕，且受限比例不高。
此外，应收账款和存货亦为公司金钱的要紧组成部分。公司应收账款同比增长11.16%，与营业收入
增幅基本相恰当。前五大应收账款集结度同前五大客户集结度各别不大，账龄主要集结在1年以内，回
收风险可控。存货以库存商品和在居品为主，商量到公司左证客户预测订单排产，同中枢客户的合营关
系仍较为稳固，原材料价钱存货跌价风险不高。公司其他非流动金钱为预支工程斥地款0.99亿元。
举座来看，公司现款类金钱储备仍相对充裕，存货跌价风险不高。但2023年仍赓续投产扩建，固定
金钱和在建产线在金钱结构中的占比持续上升。闭幕2023年末，公司受限金钱规模整个6.36亿元，占净
金钱的比重为14.47%。
表8 公司主要金钱组成情况（单元：亿元）
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比
货币资金 4.47 5.81% 3.62 4.69% 5.35 7.02%
来去性金融金钱 3.50 4.54% 5.22 6.76% 8.97 11.76%
应收账款 3.88 5.04% 4.78 6.19% 4.30 5.64%
应收款项融资 3.69 4.79% 3.12 4.04% 2.21 2.90%
存货 5.89 7.65% 4.84 6.27% 5.08 6.67%
流动金钱整个 22.41 29.08% 22.29 28.87% 28.93 37.95%
固定金钱 37.33 48.46% 37.98 49.19% 24.61 32.28%
在建工程 13.81 17.93% 13.68 17.72% 16.90 22.16%
非流动金钱整个 54.64 70.92% 54.92 71.13% 47.31 62.05%
金钱整个 77.04 100.00% 77.22 100.00% 76.25 100.00%
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盈利才气
司仍处于产线调试爬坡阶段，盈利才气有所承压
建设名堂赓续转固投产，举座产能持续擢升。同期公司居品最主要的结尾应用边界花消电子行业需求有
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所企稳，车规及储能行业对半导体居品的需求尚可，轮廓影响下2023年公司营业收入增长15.51%至
盈利才气方面，受行业竞争强烈，公司新增产能较多，尚未完全消化且仍处于调试爬坡阶段影响，
公司举座销售毛利率有所下滑。此外，公司不休用度/总营收、销售用度/总营收、研发用度/总营收均有
所增多，主要系不休部门折旧、公司东说念主员薪酬开销增多所致。2023年公司总金钱答复率下滑至3.11%。
轮廓影响下，公司EBITDA利润率小幅下滑，但完全水平仍尚可。
图 4 公司盈利才气方向情况（单元：%）
EBITDA利润率 总金钱答复率
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现款流与偿债才气
系公司债务最主要的起首。长期借债用于高端功率半导体产业化建设名堂和新式半导体功率器件芯片生
产线产业化建设名堂建设，其中部分借债以固定金钱及工业用地行动典质，名堂贷款资金成本约4.9%。
计议性欠债方面，公司支吾账款以支吾货款和工程斥地款为主，账龄均在1年以内，其规模跟着公
司营收增长而有所增多。公司短期借债和支吾单据主要用于日常营运，两者整个占总欠债的比重较为稳
定。
举座来看，公司2023年债务规模小幅压降，债务结构较为合理且现款类金钱相对充裕，偿债风险仍
可控。
表9 公司主要欠债组成情况（单元：亿元）
名堂
金额 占比 金额 占比 金额 占比
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短期借债 0.60 1.86% 1.16 3.49% 1.84 5.44%
支吾单据 1.94 6.05% 1.66 4.98% 1.58 4.67%
支吾账款 6.63 20.63% 7.60 22.85% 7.25 21.37%
一年内到期的非流动欠债 3.05 9.49% 2.82 8.49% 0.28 0.82%
流动欠债整个 13.30 41.41% 14.22 42.74% 12.16 35.84%
长期借债 7.21 22.44% 7.53 22.65% 11.01 32.46%
支吾债券 10.35 32.22% 10.18 30.59% 9.56 28.19%
非流动欠债整个 18.83 58.59% 19.05 57.26% 21.77 64.16%
欠债整个 32.13 100.00% 33.26 100.00% 33.93 100.00%
总债务整个 23.17 72.11% 23.40 70.35% 24.37 71.83%
其中：短期债务 5.59 17.39% 5.64 16.96% 3.71 10.93%
长期债务 17.58 54.72% 17.76 53.39% 20.66 60.90%
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账和向供应商的预支保证金退还到账，呈大幅增长趋势，公司计议回款和现款流情况尚可。
和产能爬坡阶段坐蓐成果偏低影响，利润空间有所承压，EBITDA利息保险倍数有所下滑，但其完全水
平仍较高，对利息的隐敝情况较好。需在意的是，2023年公司仍处于成本插足扩产阶段，解放行径现款
流仍为负，公司解放现款流对债务的隐敝程度仍较弱。
表10 公司现款流及杠杆状态方向
方向称呼 2024 年 3 月 2023 年 2022 年
计议行径现款流净额（亿元） 1.11 9.35 3.37
FFO（亿元） -- 4.45 3.94
金钱欠债率 41.70% 43.07% 44.50%
净债务/EBITDA -- 1.86 1.42
EBITDA 利息保险倍数 -- 5.87 8.15
总债务/总成本 34.03% 34.74% 36.54%
FFO/净债务 -- 37.54% 49.24%
计议行径现款流/净债务 9.61% 78.78% 42.11%
解放现款流/净债务 -4.74% -21.62% -218.69%
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流动性推崇方面，2023 年公司短期债务小幅增长，但现款类金钱用于成本插足有所下滑，受此影
响，现款短期债务比大幅下滑，速动比率亦有所下落，但完全水平尚可，公司现款类金钱仍能对短期债
务提供一定保险。此外，商量到公司行动上市公司，融资渠说念较为畅达，亦领有较大规模的非受限金钱，
闭幕 2023 年末尚有银行授信额度约 21.30 亿元，融资渠说念和融资弹性较好。举座而言，公司偿债风险
可控。
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图 5 公司流动性比率情况
速动比率 现款短期债务比
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七、其他事项分析
（一）ESG 风险身分
中证鹏元合计，公司ESG推崇邃密，对公司持续计议和信用水平基本无负面影响
环境身分
左证公开信息查询（闭幕 2024 年 6 月 4 日）和公司提供的《诚信、零丁性、财务轨制运行、组织
机构树立证据》（闭幕 2024 年 6 月 3 日）（以下简称“证据”），公司未因空气浑浊和温室气体排放、
废水排放、捣毁物排放而受到政府部门处罚。
社会身分
左证证据，畴昔一年公司不存在因违纪计议、违抗政策律例而受到政府部门处罚的情形，不存在因
发生居品性量或安全问题而受到政府部门处罚的情形，不存在拖欠职工工资、社保或发生职工安全事故
的情形。公司未因违纪计议、居品性量与安全、职工保险健康与安全等方面受到政府处罚或媒体报说念。
公司搞定
目下公司策略推敲较为清澈，以功率半导体芯片和器件的研发、想象、坐蓐和销售为主营业务，能
够较好恰当政府的环保等政策。公司左证《中华东说念主民共和国公司法》和国度相关法律律例等的纪律，制
定了《江苏捷捷微电子股份有限公司公司王法》，建立了当代法东说念主搞定结构，简略对公司子公司进行有
效搞定和阻挡。近三年公司高管不存在因违警违纪而受到行政、刑事处罚或其他处罚的情形。
公司实控东说念主及董事长黄善兵先生、多数董事和高管在公司过火他关联地契元同事多年，行业教授较
为丰富。过程多年的运营不休，公司已建立一套较完好的里面不休轨制，隐敝了财务、采购、坐蓐和销
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售等各个法子。闭幕2023年末，公司组织架构图如附录三所示。
（二）过往债务践约情况
左证公司提供的企业信用证据，从2021年1月1日至证据查询日（2024年4月1日），公司本部不存在
未结清不良类信贷记载，已结清信贷信息无不良类账户；公司公开刊行的万般债券均按时偿付利息，无
到期未偿付或过期偿付情况。
左证中国奉行信息公开网，从2021年1月1日至查询日（2024年6月4日），中证鹏元未发现公司曾被
列入寰球失信被奉行东说念主名单。
（三）或有事项分析
左证公司于2024年3月12日发布的《江苏捷捷微电子股份有限公司对于公司及子公司向银行苦求授
信额度及公司为子公司提供担保的公告》，闭幕2024年3月12日，公司本部及子公司不存在对同一报表
外单元提供担保的情形。
八、论断
从行业层面看，2023年以来卑鄙花消电子行业需求和蔼复苏，车规及储能行业对半导体居品的需求
尚可，半导体分立器件行业需求有所企稳。此外，商量到国度政策维持、国产替代程度加速等身分，行
业仍存在一定的增漫空间，为公司中长期发展和功绩增长奠定了一定的基础。其次，公司是晶闸管边界
的龙头企业，比年MOSFET居品持续放量，发展势头强劲，IDM模式安祥拓宽至多个居品，为公司计议
谨慎性提供较好保险。同期2023年公司研发插足保持高速增长，技能上风有望赓续对业务发展提供有劲
复旧。财务方面，2023年公司杠杆水平有所压降，公司现款类金钱储备相对充裕，且仍有一定的融资弹
性，为公司偿债提供维持，偿债风险可控。举座来看，公司具备一定的抗风险才气。
综上，中证鹏元防守公司主体信用品级为AA-，防守评级预测为稳固，防守“捷捷转债”的信用等
级为AA-。
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附录一 公司主要财务数据和财务方向（同一口径）
财务数据（单元：亿元） 2024 年 3 月 2023 年 2022 年 2021 年
货币资金 4.47 3.62 5.35 7.53
来去性金融金钱 3.50 5.22 8.97 13.30
应收账款 3.88 4.78 4.30 3.23
应收款项融资 3.69 3.12 2.21 0.73
存货 5.89 4.84 5.08 3.04
流动金钱整个 22.41 22.29 28.93 30.76
固定金钱 37.33 37.98 24.61 9.48
在建工程 13.81 13.68 16.90 7.62
非流动金钱整个 54.64 54.92 47.31 26.50
金钱整个 77.04 77.22 76.25 57.26
短期借债 0.60 1.16 1.84 0.00
支吾单据 1.94 1.66 1.58 2.23
支吾账款 6.63 7.60 7.25 2.30
一年内到期的非流动欠债 3.05 2.82 0.28 0.04
流动欠债整个 13.30 14.22 12.16 6.30
长期借债 7.21 7.53 11.01 1.93
支吾债券 10.35 10.18 9.56 8.97
递延收益-非流动欠债 1.24 1.28 1.10 0.69
非流动欠债整个 18.83 19.05 21.77 11.68
欠债整个 32.13 33.26 33.93 17.98
系数者职权 44.91 43.96 42.32 39.28
营业收入 5.20 21.06 18.24 17.73
营业利润 1.12 2.07 3.73 5.70
净利润 0.94 2.04 3.55 4.92
计议行径产生的现款流量净额 1.11 9.35 3.37 3.96
投资行径产生的现款流量净额 0.50 -7.46 -15.26 -20.01
筹资行径产生的现款流量净额 -0.74 -3.17 9.83 19.43
财务方向 2024 年 3 月 2023 年 2022 年 2021 年
EBITDA（亿元） -- 6.39 5.64 6.73
FFO（亿元） -- 4.45 3.94 5.07
净债务（亿元） 11.51 11.86 8.01 -10.11
销售毛利率 38.02% 34.13% 40.41% 47.70%
EBITDA 利润率 -- 30.34% 30.91% 37.95%
总金钱答复率 -- 3.11% 5.80% 13.16%
金钱欠债率 41.70% 43.07% 44.50% 31.40%
净债务/EBITDA -- 1.86 1.42 -1.50
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EBITDA 利息保险倍数 -- 5.87 8.15 18.73
总债务/总成本 34.03% 34.74% 36.54% 25.20%
FFO/净债务 -- 37.54% 49.24% -50.18%
计议行径现款流净额/净债务 9.61% 78.78% 42.11% -39.19%
解放现款流/净债务 -4.74% -21.62% -218.69% 107.55%
速动比率 1.24 1.23 1.96 4.40
现款短期债务比 2.11 2.13 4.51 10.44
贵寓起首：公司 2021-2023 年审计证据及未经审计的 2024 年 1-3 月财务报表，中证鹏元整理
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附录二 公司股权结构图（闭幕 2023 年末）
贵寓起首：公开贵寓，中证鹏元整理
附录三 公司组织结构图（闭幕 2023 年末）
贵寓起首：公司提供，中证鹏元整理
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附录四 闭幕 2023 年末纳入公司同一报表范围的子公司情况（单元：万元）
公司称呼 注册成本 持股比例 业务性质
半导体分立器件和半导体集成电路研发想象、
捷捷半导体有限公司 42,000.00 100.00%
制造、销售及技能参议做事等
智能科技、半导体科技、电子科技边界内的技
捷捷微电（上海）科技有限公司 2,000.00 92.50%
术开发等
半导体分立器件和集成电路等半导体居品的研
捷捷微电（深圳）有限公司 1,000.00 100.00%
发、想象、销售等
江苏捷捷半导体新材料有限公司 6,000.00 100.00% 电子专用材料研发；电子专用材料制造等
捷捷微电（无锡）科技有限公司 10,000.00 100.00% 技能做事、技能开发、技能参议等
捷捷微电（南通）科技有限公司 168,000.00 61.31% 电力电子元器件销售；光电子器件销售等
江苏捷捷半导体技能研究院有限公司 10,000.00 100.00% 集成电路芯片想象及做事；集成电路想象等
电子元器件制造；电力电子元器件销售；集成
江苏易矽科技有限公司 2,000.00 45.00%
电路芯片想象及做事
电力电子元器件制造和销售；半导体分立器件
捷捷微电（南通）微电子有限公司 158,000.00 100.00%
制造和销售等
贵寓起首：公开贵寓，中证鹏元整理
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附录五 主要财务方向狡计公式
方向称呼 狡计公式
短期债务 短期借债+支吾单据+1 年内到期的非流动欠债+其他短期债务调整项
长期债务 长期借债+支吾债券+租借欠债+其他长期债务调整项
总债务 短期债务+长期债务
未受限货币资金+来去性金融金钱+应收单据+应收款项融资中的应收单据+其他现款类资
现款类金钱
产调整项
净债务 总债务-盈余现款
总成本 总债务+系数者职权
营业总收入-营业成本-税金及附加-销售用度-不休用度-研发用度+固定金钱折旧、油气资
EBITDA 产折耗、坐蓐性生物质产折旧+使用权金钱折旧+无形金钱摊销+长期待摊用度摊销+其他
泛泛性收入
EBITDA 利息保险倍数 EBITDA /（计入财务用度的利息开销+成本化利息开销）
FFO EBITDA-净利息开销-支付的各项税费
解放现款流（FCF） 计议行径产生的现款流（OCF）-成本开销
毛利率 （营业收入-营业成本） /营业收入×100%
EBITDA 利润率 EBITDA /营业收入×100%
总金钱答复率 （利润总和+计入财务用度的利息开销）/[（本年金钱总和+上年金钱总和）/2]×100%
产权比率 总欠债/系数者职权整个*100%
金钱欠债率 总欠债/总金钱*100%
速动比率 （流动金钱-存货）/流动欠债
现款短期债务比 现款类金钱/短期债务
注：（1）因债务而受到限定的货币资金不行动受限货币资金；（2）如受评主体存在多数商誉，在狡计总成本、总金钱回
报率时，咱们会将超总金钱 10%部分的商誉扣除。
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附录六 信用品级记号及界说
一、中长期债务信用品级记号及界说
记号 界说
AAA 债务安全性极高，违约风险极低。
AA 债务安全性很高，违约风险很低。
A 债务安全性较高，违约风险较低。
BBB 债务安全性一般，违约风险一般。
BB 债务安全性较低，违约风险较高。
B 债务安全性低，违约风险高。
CCC 债务安全性很低，违约风险很高。
CC 债务安全性极低，违约风险极高。
C 债务无法得到偿还。
注：除 AAA 级，CCC 级（含）以下第级外，每一个信用品级可用“+”、“－”记号进行微调，暗示略高或略低于本品级。
二、债务东说念主主体信用品级记号及界说
记号 界说
AAA 偿还债务的才气极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。
AA 偿还债务的才气很强，受不利经济环境的影响不大，违约风险很低。
A 偿还债务才气较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。
BBB 偿还债务才气一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。
BB 偿还债务才气较弱，受不利经济环境影响很大，违约风险较高。
B 偿还债务的才气较地面依赖于邃密的经济环境，违约风险很高。
CCC 偿还债务的才气相配依赖于邃密的经济环境，违约风险极高。
CC 在停业或重组时可赢得保护较小，基本弗成保证偿还债务。
C 弗成偿还债务。
注：除 AAA 级，CCC 级（含）以下第级外，每一个信用品级可用“+”、“－”记号进行微调，暗示略高或略低于本品级。
三、债务东说念主个体信用状态记号及界说
记号 界说
aaa 在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务的才气极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。
aa 在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务的才气很强，受不利经济环境的影响不大，违约风险很低。
a 在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务才气较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。
bbb 在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务才气一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。
bb 在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务才气较弱，受不利经济环境影响很大，违约风险较高。
b 在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务的才气较地面依赖于邃密的经济环境，违约风险很高。
ccc 在不商量外部稀薄维持的情况下，偿还债务的才气相配依赖于邃密的经济环境，违约风险极高。
cc 在不商量外部稀薄维持的情况下，在停业或重组时可赢得保护较小，基本弗成保证偿还债务。
c 在不商量外部稀薄维持的情况下，弗成偿还债务。
注：除 aaa 级，ccc 级（含）以下第级外，每一个信用品级可用“+”、“－”记号进行微调，暗示略高或略低于本品级。
四、预测记号及界说
类型 界说
正面 存在积极身分，改日信用品级可能擢升。
稳固 情况稳固，改日信用品级大约不变。
负面 存在不利身分，改日信用品级可能裁减。
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